由于电子设备的不断发展和普及，其功率密度越来越高，热量的产生也相应增加。在电子元件工作时，产生的热量如果不能有效地散发出去，就会导致设备过热，影响其性能和寿命，甚至引发故障。因此，散热问题成为了电子设备设计中需要解决的重要挑战之一。
电子设备散热解决方案
为了有效地解决电子设备的散热问题，目前很多厂商提出了多种散热方案，其中包括利用散热器进行散热的方法。散热器通常由金属制成，具有良好的导热性能，能够有效地将电子设备产生的热量传导到空气中。然而，散热器与电子元件之间的接触面积有限，直接接触的情况下热量传递效率不高，因此需要一种高效的导热粘接材料来填补接触面间的微小间隙，以提高热量传导效率。
拜高高材PCB导热粘接方案
在这样的背景下，PCB导热粘接成为了一种常用的解决方案。它通过将电子元件与散热器之间粘接，将热量从电子元件传导到散热器，再通过散热器将热量散发出去，从而实现有效的散热。选择合适的导热粘接材料对于整个散热系统的性能至关重要。而在众多的导热粘接材料中，SIPC 9320以其优异的性能和可靠性备受青睐。
SIPC 9320 是吸湿固化的中性脱醇型有机硅，添加特殊导热材料制成的导热硅胶，固化后形成柔 性橡胶体，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无 腐蚀，对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。
产品性能：
▶ 具有较高的导热系数
▶ 胶层有弹性，不黄变、不渗油,综合性能优异
▶ 抵抗湿气、污物和其它大气组分
▶ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
▶ 电绝缘性能优异、防电晕
▶ 户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年
▶ 在-60-200℃间稳定的机械和电气性能
