目前PCB电路板常用的灌封胶有三种，聚氨酯灌封胶，有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。PCB电路板使用的话，这几种该如何选择？

聚氨酯灌封胶

特性：对温度要求不能超过100℃，需要在真空条件下进行，灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。低温性优良，防震性能在三者之间最好。

缺点：不耐高温，韧性较差，固化后表面不够平滑，抗化学性能一般。
适用于发热量不高的电子元器件，室内用电器。

有机硅灌封胶

特性：耐冲击，耐老化，耐物理性能好。在冷热环境下均可保持其性能。电气性能和绝缘性能良好，易返修。有机硅灌封胶的粘度低，流动性好，易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系数和散热性。

缺点：但是附着力比较差，保密性不够好，并且价格高。
适用于长期在恶劣环境下工作的电子元器件。

环氧树脂灌封胶

特性：耐高温，电气绝缘能力优渥，固化前后都很稳定，对多种金属和多孔底材都有着优秀的附着力，并且操作简单。

缺点：不够抗冷，不适用于低温环境下，冷热冲击后容易出现裂缝从而导致器件损坏。固化后的环氧树脂灌封胶韧性不够，硬度较高且脆。
适用于常温环境下的电子元器件，并且对环境力学性没有过多要求。

PCB电路板常用的灌封胶，每一种都有不同的性能，优缺点，要选择合适的进行操作，不要盲目选择和使用，根据施工工艺和器件要求来选择。