微电子机械系统(MEMS)传感器是一类利用微纳技术制造的小型化、集成化传感器。这些传感器通常结合了微电子学、微机械学和传感器技术,使得它们能够在微小的尺寸内集成多种功能。MEMS传感器广泛应用于各个领域,包括汽车、医疗、通信、工业等,其小型化和高度集成的特点使其成为许多设备和系统中关键的组成部分。
以下是MEMS传感器的一些常见类型和应用领域:
加速度计(Accelerometer): 测量物体的加速度,广泛用于智能手机、汽车稳定控制系统、运动检测等领域。
陀螺仪(Gyroscope): 用于测量旋转速度和方向,应用于导航系统、虚拟现实设备、无人机等。
压力传感器(Pressure Sensor): 测量气体或液体的压力,应用于气压计、汽车发动机控制、医疗设备等。
磁力计(Magnetometer): 测量周围磁场的强度和方向,用于导航、地磁测量等。
湿度传感器(Humidity Sensor): 测量空气中的湿度,应用于气象观测、环境监测等。
温度传感器(Temperature Sensor): 测量环境或物体的温度,广泛应用于电子设备、医疗设备、气象站等。
生物传感器: 用于检测生物体内的参数,如血糖、生物分子浓度等,应用于医疗健康监测。
光学传感器: 包括光敏电阻、光电二极管等,用于测量光强度、光谱等,应用于摄像头、光电子设备等。
MEMS传感器芯片为什么需要保护
微电子机械系统(MEMS)传感器芯片需要保护,主要是为了防范外部环境的不利影响。这包括对于机械冲击、尘埃颗粒、湿度液体、温度变化、静电和电磁干扰等因素的防护。由于MEMS传感器涵盖微小的机械结构,这些微结构容易受到外部环境的破坏,可能导致性能下降、准确性降低甚至失效。因此,通过采用适当的封装材料、封装设计和其他保护措施,可以确保MEMS传感器芯片在各种应用场景中能够稳定可靠地运行,延长其寿命,提高其性能和稳定性。
拜高高材MEMS传感器芯片保护方案
用胶点
芯片保护
功能要求
长期耐尾气,耐气体腐蚀
用胶推荐
Beep 6688(30#)是一款黑色且不含溶剂的单组份环氧结构胶,具有很好的抗流挂性,具有良 好的韧性和抗高低温冲击性,当它受热完全固化时,能提供优秀的粘接性能、电性能、耐湿性和机械 性能,同时可以满足高温下的性能要求。一般 应用于汽车电子模块盖板粘接,传感器粘接,芯片倒装粘接,电机磁钢磁瓦粘接、电感线圈固定。
更多关于传感器用胶方案,请持续关注拜高高材~