▶ 间隙填充能力佳，低热阻
▶ 导热系数3.5W/mk
▶ 柔软可压缩
▶ UL94 V-0阻燃等级
▶ 双面微粘、易操作
▶ 间隙填充能力佳，低热阻
▶ 导热系数3.5W/mk
▶ 柔软可压缩
▶ UL94 V-0阻燃等级
▶ 双面微粘、易操作
▶ 通信设备
▶ 汽车部件
▶ 消费电子
▶ LED灯具
▶ 安防设备
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◇ 拨打热线电话021-67227200咨询；
◇ 直接联系ELAPLUS MATERIAL 拜高高材销售人员及各分销商处获得；
TCMP GP 35高性能导热垫片
颜色: 灰色
包装: 可根据客户要求进行裁切
应用: 应用于功率器件与散热铝片或机器...
颜色: 灰色 包装: 可根据客户要求进行裁切 ...
ELAPLUS TCMP 200hex导热垫片
TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现...
TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的...
ELAPLUS TCMP 500H高性能导热垫片
TCMP 500H导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小...
TCMP 500H导热硅胶垫片是一款超柔软的高导...
拜高高材TCMP PS30高性能导热界面复合材料
TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复合工艺，具有良好的导热性能及绝缘性能。在...
TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复...
