颜色: 灰色 包装: 可根据客户要求进行裁切 应用: 应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
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TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的...
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TCMP 500H导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的平面或...
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TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复合工艺，具有良好的导热性能及绝缘性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器...
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