拜高TCMP 1921导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶
在某些情况下,TCMP 1921粘接一些塑料和橡胶可能达不到最佳的固化性能。如果预先对基材用溶剂处理或
在高于固化温度下略微烘烤,可较好地解决此问题。
拜高TCMP 1921导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶
在某些情况下,TCMP 1921粘接一些塑料和橡胶可能达不到最佳的固化性能。如果预先对基材用溶剂处理或
在高于固化温度下略微烘烤,可较好地解决此问题。
拜高 TCMP 1921 导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶
专为各种金属,玻璃,塑料,陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计。
典型的应用有:汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接,电熨斗蒸汽室和底板密封,加热元件的贴合,晶元的固
定粘合。
颜色: 白色、黑灰色流体 包装:300ml/支...
专为各种金属,玻璃,硅橡胶,塑料,云母片、陶瓷基...
颜色: 白,黑色有机硅粘接密封胶 包装: 31...
颜色: 白,灰色有机硅粘接密封胶 包装: 31...