◆ 1:1加成型,粘附力强,自修复
◆ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力
◆ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优
◆ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护
◆ 耐老化性能和耐候性优异
◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
◆ 可用于半导体模块、连接器、传感器等
◆ 1:1加成型,粘附力强,自修复
◆ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力
◆ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优
◆ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护
◆ 耐老化性能和耐候性优异
◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
◆ 可用于半导体模块、连接器、传感器等
SIGEL 3078双组分介电绝缘硅凝胶电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封等。
颜色: 透明,白 包装: A组份:10 KG,...
颜色:透明 包装: 100ml, 310ml ...
颜色: 透明 包装: 100ml, 310ml...
颜色: 黑,白 包装: 100ml, 310m...