BEGEL 8910S是单组份无需混合无需固化的硅凝胶，包装胶嘴切开如同RTV硅胶一般直接施胶，用于电信通讯及电子部件的壳体防水，绝缘填充，密封线缆接线盒。...

拜高SIPA 9500有机硅凝胶，芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充胶具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。...

IGBT硅凝胶​是一种低应力，十分柔软的有机硅凝胶。灌封到IGBT模组上后，它的低应力，凝胶柔软性，不仅能够达到比较理想的抗冲击、减震效果，同时，凝胶表面的粘性，粘接在IGBT模组上，也能很好的达到防水防潮的保护效果。不仅如此，IGBT硅凝...

硅凝胶是一种环保无溶剂、低粘度的双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化也可加热快速固化，具有良好的流动润湿性，固化后收缩率低，无副产物，无腐蚀性，具有很好的耐候性、高温稳定性和光学性能。...

硅凝胶对电子元器件起到防尘、防潮、减震、绝缘四大保护作用；可以用来涂覆、也可灌封；其透明或半透明的外观可以方便检查原件故障，在修理完原件之后，也只需重新灌封。...

SIGEL 8506 有机硅液态光学胶，是一种双组分光学级透明材料，能与多种 LCD 显示模组的视窗材料贴合，材质包括玻璃、PMMA 亚克力和 PC 聚碳酸酯，其优异的光学特性如高透明度、低雾化、最低的黄变率及优异的可靠性，能帮助 LCD ...

1、材料不同。2、特性不同 3、用途不同 4、施工方法不同。5、使用寿命不同...

最近拜高收到很多客户的留言，问到什么是导热凝胶，导热凝胶是导热硅脂吗？导热凝胶有什么用吗？今天拜高就整理了关于导热凝胶的一些问题，希望对大家能够有所帮助！...

随着5G步伐越来越近，用户需求和数据中心的发展，低速率已经慢慢不能满足日常的数据传输需求，光模块作为核心光学电子设备，未来最重要的两个发展方向高速率和小型化，将...

有机硅凝胶是什么？是一种毛玻璃状，半透明的有机硅橡胶，它以高分子交联化合物构成网状结构，不能溶于水和无机酸，但可以溶于氢氟酸和浓苛性钠溶液中。 ...

热凝胶（又称导热凝胶、散热片凝胶、CPU凝胶、处理器凝胶等）是一种凝胶状的有机硅基导热材料，由有机硅树脂、交联剂、导热填料经搅拌、混合、包封固化而成。其中，双组份导热凝胶分为A组份和B组份。A组份由有机硅树脂、交联剂和填料组成，B组份由有...

导热凝胶是胶黏剂的一种，是以硅胶复合导热填料经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它随结构形状成型，具有良好的流动性，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。...

导热凝胶是一种透明低粘度的硅制胶黏剂，高弹性，可操作性强，非常受企业欢迎的产品，在很多行业当中都得到了广泛的应用...

凝胶是一种特殊的分散体系。凝胶最初是指在高分子形成的三维网络结构中吸收液体的材料。溶胶或溶液中的胶体粒子或高分子在一定条件下互相连接，形成空间网状结构，结构空隙中充满了作为分散介质的液体，这样就构成了凝胶。读者们吃过魔芋吗？魔芋就是一种凝胶...

​导热凝胶具有耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。 ...

​导热凝胶，高弹性，质地柔软，具有很强的表面亲和力。作为一种性能优异的间隙填充导热材料，近年来被大量应用于汽车三电、消费电子、电信通讯、智能家居、医疗、交通、航空航天等行业。...

为了防止性能降低或电子装置出现故障，零部件中产生的热量必须被可靠地散发掉。通过采用热界面材料来实现有效散热，与冲压板或薄膜相比，它具有一系列的优势。拜高热界面材料有导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等材料。...

拜高高材致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对IGBT模块的散热，SIPA 8606，用于IGBT模块与散热器之间的热传导： ...

雨量光学传感器一般需要借助凝胶固定在挡风玻璃上，凝胶在光学传感器上形成水平层，可以消除光学传感器和挡风玻璃之间的不均匀性，从而产生明确的光学界面。不正确的装配可能会导致故障或传感器故障。...

通讯接线盒，通常也被称为凝胶盒，是在通讯网络中至关重要的组件，它们用于连接、保护和维护电缆和连接器。为了确保这些接线盒能够在各种恶劣环境下保持高效、可靠和持久的性能，选择正确的胶水方案至关重要。在这方面，BEGEL 8715和BEGEL 8...

有机硅凝胶是由有机硅化合物聚合形成的一种材料，具有高度的孔隙性和表面积。这种凝胶的结构中包含硅-氧键，使其在一些特定的应用领域中表现出色。...

有机硅凝胶（Organic Silicon Gel）是一种由有机硅聚合物构成的胶状材料，具有弹性、耐高温、耐化学腐蚀、绝缘性能和生物相容性等特点。...

有机硅凝胶的成分主要包括有机硅聚合物、交联剂、催化剂和填料等。这些成分的比例和选择会影响凝胶的性质和用途。...

有机硅弹性体凝胶是一类具有独特性质和广泛应用领域的材料。这些凝胶的基础是有机硅化合物，其分子结构中包含硅元素和有机基团。这一类凝胶通过在有机硅化合物中引入交联剂，形成三维网络结构，从而表现出卓越的弹性、柔软性和可形变性。...

医用级硅凝胶通常是一种由两部分混合而成的两组液体或胶体的材料，其中一部分包含硅橡胶的主要成分，而另一部分是硬化剂。在混合两部分之前，硅凝胶处于液体或半流体状态，当两者混合后，就会开始发生固化反应。固化的速度取决于硅凝胶的具体配方和硬化剂的种...

气凝胶是一种独特的多孔固体材料，具有极低的密度和高度亲水性，同时具备优异的绝热性能。这种材料以其出色的特性在许多领域得到广泛应用，包括绝热材料、吸附材料、催化剂载体等...

导热相变材料通过温度变化实现相变吸放热的特性，用于热储存和温度调节；而导热凝胶则主要通过增加材料导热性，填充电子设备间隙以提高散热效果。...

将智能燃气表的控制板和GPS模块进行凝胶灌封是一种常见的做法，这有助于保护电子元件免受湿气、尘土、振动和其他环境因素的影响。凝胶灌封可以提供良好的绝缘和防护效果，确保设备在恶劣条件下的可靠性和稳定性。...

凝胶灌封技术是一种将特定材料制成的凝胶填充到接线盒内部，形成一层柔软、绝缘的保护层，对接线盒内部的电气设备进行有效的密封和绝缘。该技术能够有效地防止水分、湿气、腐蚀性化学物质和其他外部因素的侵害，保护电气设备不受损坏，延长其使用寿命，确保电...

硅凝胶和有机硅是两种不同类型的材料，它们在结构、性质、制备方法和应用领域上都有所不同。硅凝胶具有高度的孔隙性和比表面积，主要用于吸附、隔热等领域；而有机硅则具有多样的物理和化学性质，主要用于密封、润滑、功能性材料等领域。两者在不同的应用领域...

导热硅凝胶是一种高导热性的材料，其主要成分为硅氧聚合物，并具有微孔结构。这种微孔结构既保持了材料的轻质特性，又赋予了其良好的导热性能。...

导热凝胶在电子、电器、光电子、汽车电子等领域中被广泛应用，其导热系数的选择对于产品的散热性能至关重要。导热系数是衡量导热凝胶导热性能的重要参数，影响着散热效果的...

导热凝胶通常由导热填料和胶体材料组成，具有柔软性和较好的绝缘性能，适用于导热要求不是特别严格的场合；导热硅脂主要由导热填料和有机硅胶组成，具有较好的导热性能和耐高温性能，适用于导热要求较高的场合。...

导热填缝胶是粘稠液体或半固体材料，用于填充微小间隙以提高热传导效率，适用于处理器和散热器之间的间隙；而导热凝胶则以固体或半固体形式存在，形成均匀的导热层，适用于...

芯片尺寸的缩小和功率需求的增加继续使导热化合物成为 IC 封装设计的关键部分。使用硅胶对于适当散热、通过使封装运行温度更低来提高设备的性能和可靠性是必要的。拜高高材的导热凝胶使用户能够降低其导热解决方案的总体成本。...

LED接线盒经常暴露在恶劣环境中，包括湿气、灰尘和温度波动。如果没有充分的保护，这些因素可能会侵入接线盒，导致短路、腐蚀等损害，从而影响LED系统的功能和安全性。此外，LED应用通常涉及高电压，因此必须使用具有优良绝缘性能的材料以防止电气故...

双组分导热凝胶是一种专为电子元器件和电力设备设计的高效散热材料。它主要由导热填料和基质材料组成，通过化学反应或物理变化形成稳定的导热体系。其独特的双组分设计使其...

封装胶、凝胶和灌封胶在电子和电器领域中的主要区别在于它们的形态和应用方式。封装胶通常为固体或半固体，主要用于电子元件的封装和保护，增强机械强度和防护性能。凝胶呈半固体状态，具备弹性和柔韧性，常用于震动保护、热管理和填充不规则空间。灌封胶则为...

在现代工业和技术中，硅凝胶和有机硅都是非常常见且广泛应用的材料。然而，很多人对这两种材料的认识存在一些模糊的地方，尤其是在它们的性能和应用场景上。本文将深入分析...

有机硅凝胶凭借其独特的性能，在众多领域展现出巨大的潜力和广泛的应用前景。无论是在电子封装、汽车工业、医疗设备还是消费电子产品中，有机硅凝胶都为提升产品的可靠性和性能提供了重要保障。...

在电子和电气行业，有机硅凝胶作为一种重要的材料，广泛应用于绝缘和保护领域。其优良的电绝缘性能、耐高低温、抗紫外线及防潮特性，使其在电子产品的封装和绝缘中成为理想...

选择有机硅凝胶和环氧树脂时，需要综合考虑它们的性能和应用场景。有机硅凝胶耐高温、柔韧性好，适合电子产品和户外环境，但强度较低且成本较高；环氧树脂强度高、耐化学性强，适用于建筑和汽车行业，固化时间可调且价格较低，但缺乏柔韧性和耐紫外线性能。根...

有机硅凝胶通常更柔韧，耐高温和潮湿，而环氧树脂更硬，适用于承受冲击和高负荷的环境。有机硅凝胶和环氧树脂各有优缺点，适用于不同的应用场景。选择合适的材料取决于具体的项目需求和环境条件。在电子包装、汽车密封、建筑涂料等领域，两者都发挥着不可或缺...

在工业和电子封装领域，有机硅凝胶（Silicone Gel）和环氧树脂（Epoxy Resin）是两种常见的材料，它们因其独特的性能被广泛应用于电子元件的保护、...