上一篇：1
下一篇：晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案
上一篇：1
下一篇：晶闸管陶瓷封装芯片灌封方案
拜高SIPA 8721 双组份透明柔性皮肤粘合硅凝胶
颜色: 透明
包装: 组份:10 KG, B组份:10 KG, A组份:20 KG, ...
颜色: 透明 包装: 组份:10 KG, B组...
EP 1761单组份环氧胶黏剂
颜色: 黑
包装: 1kg/桶，30ml/支；
应用: 广泛应用于汽车电子，压力...
颜色: 黑 包装: 1kg/桶，30ml/...
拜高EP 1718 透明塑料件和金属环氧粘接胶
颜色: 黑
包装: 5kg/桶, 1kg/桶
应用: 双组份环氧胶粘剂适用于粘接陶瓷...
颜色: 黑 包装: 5kg/桶, 1kg/桶 ...
Coating 9007 硅树脂三防胶披覆胶
颜色:透明
包装: 1KG/罐，15 罐/箱；20KG/桶
应用: 混合集成电路, ...
颜色:透明 包装: 1KG/罐，15 罐/箱；...
